ALTAIR USP – волоконные лазеры с высокой мощностью более 8 Вт
ALTAIR USP - фемтосекундный волоконный лазер, обеспечивающий ультракороткую длительность импульса (< 50 фс), высокую частоту повторения (42 МГц) и высокую среднюю мощность (более 8 Вт).
- Сверхкороткие импульсы длительностью до 40 фс.
- Высокая частота повторения.
- Высокая мощность более 8 Вт.
- Опция регулирования частоты повторения.
- Опция расширенного управления импульсами.
ALTAIR USP - фемтосекундный волоконный лазер, генерирующий сверхкороткие импульсы длительностью до 40 фс с высокой частотой повторения. Характеристики лазера подходят для большого количества применений, таких областях как многофотонное возбуждение, нелинейная оптика или фундаментальная физика.
ALTAIR USP работает с фиксированной энергией с различной частотой повторения импульса от 42 до 1,5 МГц. Дополнительный модулятор (опционально) дает возможность уменьшить частоту повторения до одиночного импульса, импульса по запросу, стробирования и точного управления мощностью с временным откликом менее 1 мкс.
ALTAIR USP разработан для простой интеграции в сложные системы. Встроенный источник питания в тот же лазерный блок делает систему более компактной, предлагая все передовые коммуникационные функции, такие как USB, RS-232, TCP/IP.
Опции:
- Регулируемая частота повторения: любая частота повторения из диапазон 40 - 2 МГц с АОМ селектором импульса.
- Расширенное управление импульсом: импульс по запросу, селекция импульсов до одиночного импульса, точное управление энергией, быстрая модуляция энергии и стробирование с временем отклика < 1 мкс.
Параметр | Значение | Ед. измерения |
---|---|---|
Общие параметры | ||
Центральная длина волны
|
1030 | нм |
Средняя мощность
|
> 8 | Вт |
Ширина импульса
|
< 50 (40 тип.) | фс |
Ширина спектральной линии
|
< 70 | нм |
Частота повторения1
|
42±2 | МГц |
Энергия импульса2
|
> 250 | нДж |
Параметры пучка
|
||
M2 3
|
< 1,3 | |
Диаметр пучка4
|
2±0,2 | мм |
Расходимость5
|
< 0,5 | мрад |
Эллиптичность6
|
> 0,9 | |
Выходной пучок
|
коллимированный | |
Стабильность
|
||
Стабильность мощности7
|
< 1 | % |
Стабильность от импульса к импульсу (RMS)8
|
< 1 | % |
Электрические параметры
|
||
Внешние интерфейсы
|
RS-232, USB, TCP/IP | |
Выход синхронизации
|
TTL | |
Интерфейсы ПО
|
GUI, RS-232 | |
Потребляемая мощность
|
< 200 | Вт |
Механические параметры
|
||
Лазерная головка
|
718 x 184 x 270 | мм |
Блок управления
|
встроен в лазерную головку | |
Параметры окружающей среды
|
||
Рабочая температура
|
20 - 30 | °С |
Температура хранения
|
0 - 40 | °С |
Макс.рабочая высота
|
2000 | м |
Влажность воздуха при эксплуатации
|
без конденсации | |
Влажность воздуха при хранении
|
80 | % |
Опции
|
||
Регулируемая частота повторения
|
любая частота повторения из диапазон 40 - 2 МГц с АОМ селектором импульса | |
Расширенное управление импульсом
|
импульс по запросу, селекция импульсов до одиночного импульса, точное управление энергией, быстрая модуляция энергии и стробирование с временем отклика < 1 мкс |
- Другие значения по запросу.
- Энергия определяется как соотношение между средней мощностью и частотой повторения.
- Измерение M² по методу 4Sigma для 920 нм, 90/10 Knife Edge для 1064 нм.
- Диаметр пучка на выходе @1/e².
- Половина расходимости, измерение дальнего поля, метод ISO.
- Отношение малого диаметра к основному, измерение в дальней зоне.
- 12 часов и более при комнатной температуре +/- 1 ° C.
- Измерение стабильности от импульса к импульсу выполнено с помощью осциллографа и фотодиода.
- Высокоточная микрообработка - сверление и резка.
- Обработка полупроводников - нарезка чипов, фемтосекундная абляция.
- Микросистемы полного анализа - лаборатория на чипе.
- Производство медицинского оборудования - импланты, хирургические инструменты.
- Внутренняя гравировка прозрачных объектов.
- Офтальмология
- Биотехнологии - лазерный скальпель, лазерный пинцет.
- Микроскопия - трех-фотонная визуализация.
- Запись брэгговских решёток в оптическом волокне.
- Фемтосекундная лазерно-эмиссионная искровая спектрометрия.