HNP-70F-100 - микрочиповый лазер с высокой пиковой мощностью
Микрочиповый лазер серии PicoSpark, сочетающий высокую выходную мощность с отличными характеристиками импульса.
| Длина волны | 1064 нм |
| Пиковая мощность | >130 кВт |
| Длительность импульса | <0,6 нс |
| Частота повторения | >70 кГц |
Лазерный чип HNP-70F-100 серии PicoSpark объединяет многоваттный выходной уровень излучения с высокой частотой повторения и исключительные характеристики импульса, обеспечивает лучшее соотношение цена/качество для применения в микрообработке.
Технология лазерного микрочипа с пассивным модулятором добротности и волоконного усилителя обеспечивают импульсы с пиковой мощностью более 100 кВт и плотность мощности в сотни гигаватт на квадратный сантиметр в герметичном воздушно-охлаждаемом компактном блоке.
Архитектура основного генератора с волоконным усилителем предполагает полное управление импульсной энергией (или пиковой мощностью), оставляя неизменной ширину и вид импульса.
Основные особенности
- Длина волны 1064 нм;
- Длительность импульсов меньше 0,6 нс;
- Частота следования импульсов выше 70 кГц;
- Пиковая мощность выше 130 кВт;
- Выходная энергия более 80 мкДж;
- Блестящее качество пучка — TEM00, М²<1,2;
- Эффективность, воздушное охлаждение;
- Герметичный блок, долгий срок службы.
|
Параметр |
Значение |
Ед.изм. |
|---|---|---|
| Длина волны | 1064 | нм |
| Частота повторения | >70 | кГц |
| Ширина импульса (FWHM) | <0,6 | нс |
| Выходная мощность | >6 | Вт |
| Выходная энергия | >80 | мкДж |
| Пиковая мощность | >130 | кВт |
| Стабильность мощности, 10мин | <±3 | % |
| Стабильность мощности, 6 ч | <±5 | % |
| Профиль пучка | гаус. TEM00 |
|
| Диаметр пучка на выходе | 3±0,5 | мм |
| Полная угловая расходимость (1/е²) |
|
|
| горизонтальная | ˂5 | мрад |
| вертикальная | ˂5 | мрад |
| М² | <1,2 |
|
| Эллиптичность пучка | <1,22 |
|
| Поляризация | линейная, PER>20 |
|
| Функция контроля энергией | RS232, анал. 0-5 В |
|
| Функция управления | TTL 0 –5 | В |
| Включенные опции | Синхронизация/мониторинг TTL выходного сигнала |
|
- Микрообработка
◦ Прокладка шва
◦ Резка от PCB до PCD без теплового эффекта
- Инструментарий
◦ Спектроскопия лазерного индуцированного пробоя
◦ Рамановская спектроскопия
◦ Генерация суперконтинуума
◦ Дальнометрия
◦ Лидары с дифференциальным поглощением
- Биофотоника
◦ Абляция плотных тканей
◦ Устранение татуировок
◦ Микрохирургия
