NanoBond - станция для микросборки и закрепления волоконно-оптических элементов

Семейство станций серии NanoBond разработано для проведения микросборки и закрепления волоконно-оптических элементов. Параметры и модули для каждой станции могут быть выбраны индивидуально, исходя из конкретной задачи заказчика. Система очень гибкая, возможна реконфигурация для создания будущих проектов.
  • Гранитная конструкция.
  • Большая рабочая зона.
  • Линейные двигатели с линейными энкодерами.
  • Три уровня точности: 1, 3 и 20 мкм.
  • Высокая точность и скорость работы.
Производитель:  NANOSYSTEC

Лазерные чипы, линейки или VCSEL требуют точного размещения и надежного соединения с держателем. Универсальная станция NanoBond решает эту задачу за счет высокой точности и скорости. Конструкция системы состоит из гранита, что делает ее нечувствительной к внешним воздействиям и обеспечивает безопасную работу в течение длительного периода. Универсальная концепция NanoBond позволяет легко адаптировать ее к будущим приложениям.

Станция имеет рабочую зону 700 x 900 мм. Система движения оснащена линейными двигателями и линейными оптическими энкодерами, которые гарантируют чрезвычайно высокое разрешение и точность - даже на высокой скорости благодаря отличному ускорению линейных двигателей. Поверхность вертикального столика оснащена интерфейсом для быстрой смены оборудования. Датчики измеряют силу, прилагаемую инструментами к устройству. Требуемые силы могут быть запрограммированы таким образом, чтобы каждое устройство работало идеально.

Особенности:
  • Индивидуальное решение для задач.
  • Гибкость системы благодаря различным модулям.
  • Большая рабочая зона.
  • Гранитная конструкция, нечувствительная к внешним воздействиям.
  • Высокая точность движения благодаря линейным двигателям и линейным энкодерам.
  • Быстрая смена оборудования.
  • Точное температурное профилирование для эвтектического склеивания.
  • Мощное автоматизированное машинное зрение.

 

  • Активное/пассивное позиционирование объектов в субмикрометровом диапазоне.
  • Лазерная сварка.
  • Лазерная спайка.
  • Соединение элементов с помощью УФ/термо- отверждаемых адгезивов.
  • Лазерная абляция.
  • Лазерная резка.
  • Тестирование оптоэлектронных компонентов.

Состав и характеристики системы определяются пользователем на этапе заказа. Компания NANOSYSTEC оптимизирует систему под конкретный технологический процесс.

Мой заказ