NanoSolder - станция для монтажа волоконно-оптических элементов посредством селективной лазерной пайки

Семейство станций серии NanoSolder разработано для проведения автоматизированной микросборки и монтажа волоконно-оптических элементов при помощи селективной лазерной пайки. Параметры и модули для каждой станции могут быть выбраны индивидуально, исходя из конкретной задачи заказчика. Система очень гибкая, возможна реконфигурация для создания будущих проектов.
  • Быстрое время центровки.
  • Надежность позиционирования.
  • Быстрая селективная лазерная пайка.
  • Высокая точность работы и производительность.
Производитель:  NANOSYSTEC

NanoSolder является станцией, предназначенной для автоматизированной сборки волоконно-оптических элементов. Модульная конструкция крайне гибкая и имеет множество вариантов исполнения. Станции идеально подходят для сборки оптоэлектронных компонентов, таких как волноводы, диодные лазеры и фотодиоды. Сборка осуществляется при помощи селективной лазерной пайки. По сравнению со склеиванием с УФ-отверждением, при селективной лазерной пайке можно добиться гораздо более короткого времени сборки.

Машинное зрение контролирует процессы загрузки и обеспечивает предварительное выравнивание собираемых устройств. Нанометровая точность и и высокий динамический диапазон гарантируют надежность позиционирования с высоким разрешением. Алгоритмы автоматического выравнивания регулируют положение за короткое время. Измерительное оборудование включает измерение оптической мощности (в видимом, ближнем и среднем инфракрасном диапазоне), измерение поляризации, профилирование луча, анализаторы оптического спектра и измерители длины волны. Для многоканальной юстировки будут применяться специальные алгоритмы, сокращающие время процесса.

Особенности:
  • Быстрое время центровки, обеспечивающее высокую производительность.
  • Надежность позиционирования с максимальной эффективностью соединения.
  • Быстрая селективная лазерная пайка с минимальным смещением.
  • Высокая точность работы и производительность.
  • Возможность автоматизации погрузки/ выгрузки компонентов.
  • Широкий спектр средств измерения. 

 

  • Стыковка чипов ЭОМ, PLC, AWG.
  • Сборка ECL (лазеры с внешним резонатором).
  • Активное/пассивное позиционирование объектов в субмикрометровом диапазоне.
  • Лазерная спайка.
  • Лазерная абляция.
  • Лазерная резка.
  • Тестирование оптоэлектронных компонентов.

 
Состав и характеристики системы определяются пользователем на этапе заказа. Компания NANOSYSTEC оптимизирует систему под конкретный технологический процесс.

Мой заказ