SP-DSL-L-808 - лазерные системы с одиночной линией сканирования
- Центральная длина волны: 808 нм.
- Мощность выходного излучения: 5-13 Вт.
- Толщина линии: 0,5-2,0 мм.
- Угол расхождения излучения в линию: 30° / 45° / 60° / 75° / 90° / 110°.
- Рабочий диапазон температур: -30 ~ +50 °С.
Лазерные системы с одиночной линией сканирования SP-DSL-L-808 представляет собой компактный лазерный источник с вынесенной отдельно платой управления для расширенных возможностей интеграции в готовые системы визуального контроля. Выходная мощность излучения может регулироваться в указанном диапазоне посредством коммуникационного протокола RS-485. Система оптимизирована для использования в открытом пространстве для минимизации влияния солнечного света на стабильность лазерного излучения.
Параметры толщины линии и угла расхождения излучения могут быть адаптированы под конкретные требования и условия эксплуатации. Метод теплоотведения преимущественно основан на естественной конвекции, при этом настоятельно рекомендуется наносить слой термопроводящей силиконовой смазки на нижнюю часть модуля и монтажную поверхность для улучшения рассеивания тепла.
Особенности
- Компактный дизайн.
- Стабильность работы в расширенном температурном диапазоне.
- Равномерное световое пятно.
- Настраиваемая выходная мощность излучения.
| Параметр | Значение | Ед.измерения |
|---|---|---|
| Мощность выходного излучения | 5 – 13 | Вт |
| Центральная длина волны | 808 ± 10 | нм |
| Угол расхождения излучения в линию | 30 / 45 / 60 / 75 / 90 / 110 | ° |
| Толщина линии | 0,5 – 2,0 | мм |
| Рабочее напряжение (постоянный ток) | 12 – 24 | В |
| Потребляемая мощность | < 30 | Вт |
| Режим работы лазера |
непрерывный / импульсный (1-50 кГц) |
- |
| Режим контроля | TTL | - |
| Управление выходной мощностью | коммуникационные протоколы 485 | - |
| Защита от перегрева | да | - |
| Рабочий диапазон температур | -30 ~ +50 | °С |
| Диапазон температур хранения | -40 ~ +75 | °С |
| Габариты | 106 х 90 х 55 | мм |
- Промышленный визуальный контроль.
- Контроль логистических процессов.
- Измерение объёма.
- 3D-реконструкция.
