ГлавнаяКаталогКомпактные лидары и лазерные дальномерыЛазерные дальномеры для ответственных примененийСистемы лазерного инспектирования и безопасностиSP-ML-L-808 - лазерные системы с множеством линий сканирования
SP-ML-L-808 - лазерные системы с множеством линий сканирования
SP-ML-L-808 - серия лазерных систем с множеством линий сканирования.
- Центральная длина волны: 808 нм.
- Мощность выходного излучения: 5 Вт.
- Толщина линии:1,00 мм @400 мм ± 50 мм.
- Рабочий диапазон температур: -40 ~ +70 °С.
Лазерные системы с множеством линий сканирования SP-ML-L-808 представляет собой компактный лазерный источник c равномерными показателями толщины параллельных линий для применения в готовых системах визуального контроля. Система оптимизирована для использования в открытом пространстве для минимизации влияния солнечного света на стабильность лазерного излучения.
Параметры угла расхождения могут быть адаптированы под конкретные требования и условия эксплуатации. Метод теплоотведения преимущественно основан на естественной конвекции, при этом настоятельно рекомендуется наносить слой термопроводящей силиконовой смазки на нижнюю часть модуля и монтажную поверхность для улучшения рассеивания тепла.
Особенности- Компактный дизайн.
- Стабильность работы в расширенном температурном диапазоне.
- Равномерное световое пятно.
- Равномерная толщина линий.
| Параметр | Значение | Ед.измерения |
|---|---|---|
| Мощность выходного излучения | 5 | Вт |
| Центральная длина волны | 808 ± 10 | нм |
| Угол расхождения | 33* | ° |
| Количество решёток | 25* | - |
| Угол освещения | 1,37 | ° |
| Толщина линии | 1,00 @400 мм ± 50 мм | мм |
| Рабочее напряжение (постоянный ток) | 24 | В |
| Потребляемая мощность | ≤ 25 | Вт |
| Режим работы лазера | непрерывный / импульсный | - |
| Частотный диапазон | 0 ~ 30000 | Гц |
| Рабочий цикл | от 0,5 до 30 | % |
| Рабочий диапазон температур | -30 ~ +50 | °С |
| Диапазон температур хранения | -40 ~ +70 | °С |
| Габариты | 96 х 79 х 51,4 | мм |
- Промышленный визуальный контроль.
- Контроль логистических процессов.
- Измерение объёма.
- 3D-реконструкция.



