ГлавнаяКаталогКомпактные лидары и лазерные дальномерыЛазерные дальномеры для ответственных примененийСистемы лазерного инспектирования и безопасностиSP-TL-L-808 - лазерные системы с тремя линиями сканирования
SP-TL-L-808 - лазерные системы с тремя линиями сканирования
SP-TL-L-808 - серия лазерных систем с тремя линиями сканирования.
- Центральная длина волны: 808 нм.
- Мощность выходного излучения: 15 Вт.
- Толщина линии:1,00 мм @2,0 м.
- Угол расхождения излучения в линию: 15° / 30° / 60° / 90° / 110°.
- Рабочий диапазон температур: -30 ~ +50 °С.
Лазерные системы с тремя линиями сканирования SP-TL-L-808 представляет собой компактный лазерный источник c равномерными показателями толщины параллельных линий для применения в готовых системах визуального контроля. Система оптимизирована для использования в открытом пространстве для минимизации влияния солнечного света на стабильность лазерного излучения.
Параметры угла расхождения излучения в линию могут быть адаптированы под конкретные требования и условия эксплуатации. Метод теплоотведения преимущественно основан на естественной конвекции, при этом настоятельно рекомендуется наносить слой термопроводящей силиконовой смазки на нижнюю часть модуля и монтажную поверхность для улучшения рассеивания тепла.
Особенности
- Компактный дизайн.
- Стабильность работы в расширенном температурном диапазоне.
- Равномерное световое пятно.
- Равномерная толщина линий.
| Параметр | Значение | Ед.измерения |
|---|---|---|
| Мощность выходного излучения | 15 | Вт |
| Центральная длина волны | 808 ± 10 | нм |
| Угол расхождения излучения в линию | 15 / 30 / 60 / 90 / 110 | ° |
| Толщина линии | 1,00 @2,0 м | мм |
| Рабочее напряжение (постоянный ток) | 24 | В |
| Потребляемая мощность | < 25 | Вт |
| Частотный диапазон | 0 ~ 15000 | Гц |
| Режим контроля | TTL | - |
| Рабочий цикл | ≤ 20 | % |
| Рабочий диапазон температур | -30 ~ +50 | °С |
| Диапазон температур хранения | -40 ~ +70 | °С |
| Габариты | 114,5 х 80 х 84 | мм |
- Промышленный визуальный контроль.
- Контроль логистических процессов.
- Измерение объёма.
- 3D-реконструкция.



