ГлавнаяКаталогИзмерение параметров лазеров, оптики и оптоэлектроникиИзмерительное оборудование для оптики и полупроводниковых пластинОптические 3D профилометры (интерферометры белого света)ClearCheck Pro - станция для автоматического контроля подложек ИС
ClearCheck Pro - станция для автоматического контроля подложек ИС
ClearCheck Pro – cтанция для автоматического контроля подложек ИС (IC).
- Полное решение «под ключ» – от измерения до анализа данных.
- Патентованные алгоритмы – адаптированы под требования индустрии IC substrates.
- Высокая точность: RMS повторяемость 0.005 нм, точность измерения высоты ступени 0.3%.
- Вертикальная скорость сканирования: до 400 мкм/с (в 5 раз быстрее аналогов).
- Полная инспекция платы 510*515 мм с измерением 15 параметров занимает менее 150 секунд.
- Инспекция паяльной маски (Solder Resist): размер окон (SRO), смещение, толщина.
- Измерение шероховатости: стандарты ISO-25178, ISO-4287.
- Поддержка ODB++ для офлайн-программирования.
Принцип работы прибора основан на интерферометрии белого света. Для точного восстановления микроскопической морфологии путем суперпозиции интерферометрических слоев изображения используется метод когерентного сканирующего изображения. При любом увеличении достигается точность обнаружения <1 нм.
Реализуемые виды измерений
- Дорожка: толщина дорожки, ширина дорожки, ширина зазора; повторяемость σ < 0.27мкм.
- Переходное отверстие: верхний диаметр, нижний диаметр, глубина, округление верхнего диаметра, округление нижнего диаметра; повторяемость σ < 0.4мкм.
- SR/SRO: верхний диаметр, нижний диаметр, диаметр “хвоста”, наклон, толщина SR, толщина SRO, округление верхнего диаметра, округление нижнего диаметра; повторяемость σ < 0.5 мкм.
- Контактная площадка: диаметр контактной площадки, толщина контактной площадки, верхний/средний/нижний диаметр площадки σ < 0.27 мкм.
- Лунка: высота, глубина
- Шероховатость ABF (σ < 4 нм), шероховатость Cu (σ < 10 нм), шероховатость SR (σ < 3.33 нм), Ra (Sa), Rz, Rq, Rt…
- LSC/SRLSC: толщина, длина, ширина, длина и ширина верхнего/среднего/нижнего слоя σ < 0.33 мкм
- ABF (термопрокладочный материал): толщина, толщина проводящего слоя, σ < 0.3 нм
- 2D-измерения: защитный слой (10 мм x 10 мм): XY-размер верх/середины/низа защитного слоя и его толщина. Функция 2D: точка-точка, линия-линия, линия-точка, линия-окружность, окружность-точка, диаметр окружности, дуга, окружность-окружность (опционально).
- Автоматическое повторное тестирование, функция сбора статистических данных (опционально).
Высокая скорость измерения
| Измерение 9 точек | Длительность измерения | Количество измерений | Всего |
|---|---|---|---|
| Позиционирование 1-го уровня | 20 с | 1 | 20 с |
| Автоматическая фокусировка + позиционирование 2-го уровня + расчет | 12 с | 45 | 540 с |
| Общее время | 560 с = 6 мин 20 с | ||
| Измерение 9 точек | Длительность измерения | Количество измерений | Всего |
|---|---|---|---|
| Позиционирование 1-го уровня | 20 с | 1 | 20 с |
| Автоматическая фокусировка + позиционирование 2-го уровня + расчет | 12 с | 27 | 324 с |
| Общее время |
344 с = 5 мин 44 с
|
||
Возможности позиционирования
Центральным элементом станции ClearCheck Pro является прецизионная система трехуровневого позиционирования, обеспечивающая точное перемещение ИС относительно объектива, обеспечивая автоматизированный контроль ее положения.
Алгоритмы ПО
- Метод измерения высоты и ширины Используется технология создания срезов (slicing), что соответствует реальному процессу контроля производства.
- Автоматические измерения с коррекцией Многоступенчатая авто-коррекция исключает погрешности, вызванные физическими факторами (например, температурным расширением/сжатием).
- Анализ шероховатости Стандартные алгоритмы анализа + расширенные функции для точного выявления проблем в производстве.
Общие технические параметры
|
Параметр
|
Значение | Ед. измерения |
|---|---|---|
|
Габаритные размеры
|
1458*1731*1809 | мм |
|
Вес
|
1750 | кг |
|
Размер панели
|
≤ 600*625 или по запросу | мм |
|
Способ фиксации
|
Зажим, вакуум | мкм |
|
Толщина панели
|
0,02~3 | мм |
|
Разрешение сканирования КМОП
|
0,02 - 100 | % |
|
Переключение объективов
|
Доступно |
|
|
Функция автоматической фокусировки
|
Доступно | кг |
|
Объекты тестирования
|
Ширина/расстояние между линиями, диаметр площадки, диаметр/глубина переходного отверстия, диаметр/глубина SRO, углубление, шероховатость (поверхность Cu/ABF) |
|
|
Скорость сканирования по оси Z
|
35 - 400 | мкм/с |
|
Повторяемость высоты шага
|
<0.3 (стандарт высоты шага 12 мкм) | % |
|
Отношение точности к допуску (PTR)
|
< 10 | % |
Требования к среде эксплуатации
|
Параметр
|
Значение | Ед. измерения |
|---|---|---|
|
Рабочая температура
|
23 ± 2 | °C |
|
Уровень вибрации
|
≥ Class VC-B |
|
|
Уровень шума
|
< 65 | дБ |
|
Относительная влажность
|
≤ 60 | % |
Параметры адаптивных объективов
| Объектив | Поле зрения (мкм) | Рабочее расстояние (мм) | Шаг точки (мм) |
|---|---|---|---|
| 5x | 3700*2300 | 9,3 | 1,9 |
| 10x | 1800*1200 | 7,4 | 0,96 |
| 20x | 910*580 | 4,7 | 0,48 |
| 50x | 370*230 | 3,4 | 0,19 |
- Измерение толщины меди после гальванического покрытия.
- Измерение ширины линии после травления.
- Одновременное измерение глубины, верхнего и нижнего диаметра, округлости и уклона при помощи функции Via.
- Открытие паяльной маски.
- Проверка шероховатости.
- Точное измерение глубины до 2 мкм.
- Измерение параметров контактных площадок ИС.
- Работа с нестандартными рисунками ИС.
Мой заказ