FA - зондовые станции
- Разрешение перемещения 1 мкм.
- Лазерная система с перестраиваемой длиной волны: 1064/532/355/266 нм.
- Минимальный размер обработки 1×1 мкм.
- Опциональноя термоплатформа от -80°C до +200°C.
- Диаметр пластины до 8".
- Увеличение до 4000X.
Зондовая станция FA-серии представляет собой оборудование, разработанное для решения задач анализа отказов (Failure Analysis) в микроэлектронике. Конструкция станции оптимизирована для проведения электрических измерений, лазерной модификации структур и послойного анализа материалов. Станция поддерживает работу с пластинами диаметром до 8 дюймов с точностью позиционирования 1 мкм, что обеспечивает возможность исследования дефектов на кристальном уровне. Эргономичная конструкция с безлюфтовой системой перемещения позволяет оператору выполнять длительные циклы измерений без потери точности.
Ключевой особенностью станции является интегрированная лазерная система с возможностью выбора длины волны (1064/532/355/266 нм), обеспечивающая точность обработки материалов до 1×1 мкм при использовании объектива 100Х. Лазерная платформа позволяет выполнять абляцию различных материалов, включая металлические слои (Cr, Al, Ni), прозрачные проводники (ITO) и полупроводниковые структуры (poly-Si, SiN). Система поддерживает воздушное или водяное охлаждение, а модульная конструкция обеспечивает быструю смену оптических компонентов.
Термостабилизирующая опция позволяет проводить испытания в диапазоне от -80°C до +200°C, что критически важно для анализа температурной зависимости параметров компонентов и идентификации термочувствительных дефектов. Платформа микроманипуляторов поддерживает установку до 12 зондовых головок с механическим разрешением позиционирования до 0,1 мкм. Система оснащена триаксиальными интерфейсами для измерений с током утечки до 100 фА, что обеспечивает возможность характеристики высокоомных структур и элементов памяти.
Оптическая система станции совместима с металлографическими микроскопами, обеспечивающими увеличение до 4000Х, и дополнена цифровыми CCD-камерами с разрешением до 5 Мп. Пневматический механизм подъема платформы на 6 мм с автоматической блокировкой обеспечивает безопасное отделение зондов от образца после измерений. Совместимость с различными оснастками для тестирования корпусных микросхем, печатных плат и волоконно-оптических компонентов делает станцию универсальным решением для лабораторий анализа отказов, занимающихся как фундаментальными исследованиями, так и промышленным контролем качества полупроводниковой продукции.
Опциональные аксессуары и системы:- Механизм быстрого перемещения платформы.
- Комплект для измерений высокого напряжения/тока.
- Экранирующий бокс.
- Адаптер.
- Виброизолирующая платформа.
- Рабочая платформа с золотым покрытием.
- Механизм быстрого подъема/спуска и точной регулировки платформы по оси Z.
- Комплект для измерения интенсивности/длины волны света.
- ВЧ-измерительные аксессуары.
- Комплект для измерения малых токов/емкости.
- Оснастка для тестирования волоконно-оптических соединителей.
- Оснастка для тестирования корпусных микросхем.
- Оснастка для тестирования печатных плат.
- Специальное исполнение по индивидуальному заказу.
Параметр | Значение | Ед. измерения | |
---|---|---|---|
Модель | FA-8 | FA-8-SC | |
Габариты (Д×Ш×В) | 960×850×1500 | 880×860×1550 | мм |
Вес
|
260 | 280 | кг |
Электроснабжение
|
220 В, 50~60 Гц | ||
Рабочая платформа
|
|||
Размер
|
8 | " | |
Угол поворота
|
360 | ° | |
X-Y диапазон перемещений
|
8х8 | 8х8 | " |
Разрешение перемещения
|
1 | мкм | |
Фиксация образца
|
Вакуумная адсорбция | ||
Температурный диапазон
|
|
- 80~200 | ℃ |
Быстрый демонтаж
|
|
да | |
Платформа и микроскоп
|
|||
Тип платформы
|
U-образная |
||
Количество микроманипуляторов
|
10 | 12 | шт. |
Ход микроскопа (X-Y)
|
2х2 | 1х1 | " |
Ход микроскопа (Z)
|
50,8 | мм | |
Разрешение поз. микроскопа
|
1 | мкм | |
Увеличение
|
20~4000 |
Х | |
Разрешение CCD-камеры
|
50W (Аналог) / 200W (Цифровой) / 500W (Цифров) |
|
|
Лазер
|
|||
Длина волны
|
1064 / 532 / 355 / 266 | нм | |
Выходная мощность
|
0~2,2 | мДж/импульс | |
Точность
|
1x1 | ||
Тип охлаждения
|
воздушное или водяное | ||
Микроманипулятор | |||
Диапазон перемещений X-Y-Z
|
12-12-12 / 8-8-8 |
мм | |
Механическое разрешение
|
2 / 0,7 / 0,1 |
мкм | |
Коннекторы
|
Banana / "Крокодил" / Коаксиальный / Триаксиальный |
- Анализ отказов чипов в условиях высоких и низких температур.
- Анализ отказов ВЧ-устройств.
- Измерение ВАХ/СВХ характеристик материалов и устройств.
- Тестирование внутренних цепей, электродов и контактных площадок (PAD) чипа.
- Послойное удаление материалов (декапсуляция).