NST-POL - измерители толщин тонких пленок
- Диапазон длин волн 190-1700 нм.
- Толщина измерения 0,02 – 250 мкм.
- Диаметр пятна 100 мкм.
- Галогенная/дейтериевая лампа.
Принцип работы толщиномера основан на применении метода быстрого Фурье-преобразования. Он заключается в анализе интерференционной картины, возникающей при отражении широкополосного светового излучения от структуры с прозрачными или полупрозрачными слоями. Измерения проводятся в два этапа: сначала регистрируется сигнал от калибровочного образца (подложки с известным коэффициентом отражения), затем — от исследуемого образца. После вычисляется абсолютный коэффициент отражения R(λ) в зависимости от длины волны.
При отражении света от многослойной структуры в спектре коэффициента отражения возникают интерференционные осцилляции (пики и провалы), период которых обратно пропорционален оптической толщине слоев. Для толстых пленок, когда в рабочем диапазоне длин волн укладывается множество интерференционных периодов, применяется алгоритм быстрого преобразования Фурье (БПФ).
Физика процесса и математическая обработка реализуются в следующей последовательности:
При освещении двухслойной пленки широкополосным (белым) светом, на каждой границе раздела сред (подложка/слой 1, слой 1/слой 2, слой 2/воздух) возникает отражение. Из-за разности оптических путей эти отраженные лучи интерферируют друг с другом. В результате на регистрируемом спектре коэффициента отражения (в зависимости от длины волны) возникают характерные периодические осцилляции — интерференционные полосы. Частота этих осцилляций напрямую пропорциональна оптической толщине проходимых слоев.
2. Переход в область толщин (FFT-анализ)Алгоритм быстрого преобразования Фурье (БПФ / FFT) выполняет математическую свертку полученного спектра. Он переводит сигнал из спектральной области (где по оси X отложены длины волн, нм) в область пространственных частот (где по оси X отложены оптические толщины, мкм). В этой новой координатной системе периодические интерференционные осцилляции трансформируются в четко выраженные частотные пики.
3. Декодирование многослойной структурыДля двухслойной пленки на Фурье-спектрограмме (в домене толщин) автоматически формируется характерная картина из трех пиков:
Пик 1: Соответствует оптической толщине нижнего Слоя 1 (например, 3 мкм).
Пик 2: Соответствует оптической толщине верхнего Слоя 2 (например, 10 мкм).
Пик 3: Соответствует суммарной оптической толщине всей структуры — Слой 1 + Слой 2 (около 13 мкм). Этот пик возникает за счет интерференции лучей, отразившихся от нижней границы первого слоя и верхней границы второго слоя.
Ключевая особенность FFT-метода заключается в математическом разделении слоев. Алгоритм аппаратно-независимо извлекает информацию о каждом слое без необходимости физического препарирования (скалывания, шлифовки) образца или применения разрушающих методов анализа. Это обеспечивает высокую скорость измерения, что делает технологию идеальным инструментом для автоматизированного неразрушающего контроля (NDT) и входного/операционного контроля качества покрытий в промышленных масштабах.
|
Параметр
|
NST-POL-UV | NST-POL-VIS | NST-POL-NIR | Ед. измерения |
|---|---|---|---|---|
|
Диапазон длин волн
|
190 – 1100 | 380 – 1050 | 950 – 1700 | нм |
| Толщина измерения | 0,02 – 40 | 0,05 – 80 | 0,1 – 250 | мкм |
| Точность | 0,01 мкм или 0,2% | 0,01 мкм или 0,2% | 0,02 мкм или 0,4% | |
| Повторяемость | 0,01 | 0,01 | 0,02 | мкм |
| Стабильность | 0,001 | 0,001 | 0,002 | мкм |
| Диаметр пятна | 100 | мкм | ||
|
Скорость измерения
|
< 1 с (однократное измерение), 10 мс для алгоритма F1 |
|
||
| Источник света | Галогенная + дейтериевая лампа | Галогенная лампа | Галогеная лампа |
|
|
Размер образца
|
Диаметр от 1 до 300 мм и более |
|
||
| Источник питания | 110 - 240VAC, 50 – 60 Гц, 0.3 – 0.1 A | |||
| Интерфейс передачи данных | USB | |||
| Операционная система | Windows 11 | |||
- Полупроводники.
- Презиционная оптика.
- ЖК-дисплеи.
- Новая энергия / Фотоэлектричество.
- Медицина.
- Фрезы.
- Технологические пленки.
- Полимеры.
- ITO.
- Перовскит.
- Квантовые точки.
- Диоксид кремния.
- Склеивание стекла.
- Микрофлюидика.
- Фоторезист.
- PI пленки.





