ГлавнаяКаталогПозиционеры. Трансляторы. Юстировка волокон и ФИСМоторизированные позиционерыМногоосевые моторизированные позиционерыE-MCPA-XY - двухосевые позиционеры с воздушными подшипниками
E-MCPA-XY - двухосевые позиционеры с воздушными подшипниками
E-MCPA-XY - серия магнитных двухосевых позиционеров с воздушными подшипниками.
- Перемещение по осям XY до 200 мм.
- Точность позиционирования ±0,2 мкм.
- Максимальная скорость 500 мм/с.
- Максимальная нагрузка 12 кг.
E-MCPA-XY - серия магнитных двухосевых позиционеров с воздушными подшипниками предназначена для перемещения и позиционирования объектов массой до 12 кг одновременно вдоль осей X и Y. Для стабильной и надежной работы транслятор оснащен трехфазным двигателем с железным сердечником. Платформа может совершать перемещение с точностью до ±0,2 мкм.
Особенности:
- Одновременное позиционирование по осям X и Y.
- Две конфигурации с перемещением по осям X и Y 100 мм и 200 мм.
- Трехфазный двигатель с железным сердечником.
- Точность позиционирования ±0,2 мкм.
Параметр | Значение | Ед. измерения | ||
---|---|---|---|---|
Модель
|
E-MCPA-XY-100X100 |
E-MCPA-XY-200X200 |
||
Тип двигателя
|
Трехфазный двигатель с железным сердечником | - | ||
Разрешение решетки
|
1 vpp Аналоговое значение может быть разделено до 1 нм (абсолютное значение опционально) |
- | ||
Тяга двигателя по оси X
|
Непрерывная
|
40 |
Н | |
Пиковая
|
90 |
Н | ||
Тяга двигателя по оси Y
|
Непрерывная
|
40*2 | Н | |
Пиковая
|
90*2 | Н | ||
Ускорение холостого хода по верхней оси
|
1,5G | g | ||
Ускорение холостого хода на нижней оси
|
1,5G |
g | ||
Минимальная длина шага
(NanoPWM или линейный привод) |
10 | нм | ||
Перемещение
|
100×100 | 200×200 | мм | |
Точность повторного позиционирования
|
±0,1 |
±0,1 |
мкм | |
Точность позиционирования
|
±0,2 |
±0,2 |
мкм | |
Плоскостность
|
1 | 1,5 | мкм | |
Прямолинейность
|
0,5 | 1 | мкм | |
Тангаж
|
10 | 20 | мкрад | |
Рыскание
|
10 | 20 | мкрад | |
Максимальная скорость
|
500 | мм/с | ||
Максимальная нагрузка
|
12 | кг |
- Научные исследования.
- Контроль изготовления полупроводниковых пластин.
- Оптическая связь.
- Лазерные системы.
- Биомедицинские исследования.
- Сканирование поверхностей.
- Высокоточная фотоника.
- Высокоточное позиционирование в производственных сферах.