S2P-DLE-3D - система фемтосекундной 3D-нанопечати базовой конфигурации
- Компактная конструкция и простота эксплуатации.
- Режим сверхвысокоскоростной обработки.
- Автофокусировка с погрешностью позиционирования ≤ 30 нм.
- Конфокальное измерение 3D-топографии.
- Стабилизация энергии лазера.
S2P-DLE-3D — настольная экономичная система прямой 3D-лазерной записи на основе многофотонной полимеризации с закрытой оптической схемой и собственной системой виброизоляции и термостабилизации. Благодаря этому даже компактное и недорогое устройство сохраняет долговременную стабильность в процессе обработки и является экономически эффективным решением для 3D-печати с нанометровым разрешением.
Сверхкороткие лазерные импульсы вызывают многофотонное поглощение только в точке фокуса внутри фоторезиста, а объем полимеризации оказывается меньше дифракционного предела оптики. Фокус перемещается по трем осям с нанометровой точностью, что позволяет за один этап и без масок изготавливать структуры произвольной формы с минимальным размером элемента 100 нм по осям XY и 350 нм по оси Z.
Высокоточное позиционирование, автофокусировка, конфокальное измерение 3D-топографии и стабилизация энергии лазера обеспечивают точность и воспроизводимость процесса, а режим сверхвысокоскоростной обработки повышает производительность. Компактная конструкция, простота эксплуатации и совместимость с широким спектром материалов делают S2P-DLE-3D удобным инструментом для биомедицинской инженерии, создания микрооптических устройств, метаматериалов и других областей.
Особенности:
- Компактная конструкция, полнофункциональность, простота эксплуатации.
- Режим сверхвысокоскоростной обработки.
- Высокоточная система позиционирования с нанометровой точностью.
- Прямая лазерная запись, наноразмерная 3D-обработка.
- Система микроскопической визуализации высокой четкости.
- Система стабилизации энергии лазера.
Оптическая схема системы прямой лазерной записи
| Параметр | Значение | Ед. измерения |
|---|---|---|
| Принцип обработки | Многофотонная полимеризация | — |
| Минимальный размер элемента (XY) | 100* | нм |
| Минимальный размер элемента (Z) | 350* | нм |
| Сетка адресации 3D | 20—20000 | нм |
| Шероховатость поверхности Ra | <15* | нм |
| Подложка | Стекло, кремний, SiP, SOI, SiN, InP, подходит для подложек различных размеров | — |
| Максимальное поле записи | (F/M) × 80%, где F и M — числовая апертура поля и увеличение объектива | мм |
| Функциональные системы* | ||
| Лазер | Фемтосекундный, длина волны 515/780, частота следования импульсов ≥80, длительность импульса ≤150, качество пучка M² ≤ 1,1 | нм/МГц/фс |
| Высокоточные столики | Ход ≥50мм×50мм (опционально 100×100/150×150)мм, разрешение ≤10мм | мм/нм |
| Система автофокусировки | Автоматически определяет границу раздела между фоторезистом и подложкой, погрешность позиционирования ≤ 30 | нм |
| Конфокальная сканирующая система | Интегрирована для измерения 3D топографии, разрешение позиционирования ≤30 | нм |
| Система флуоресцентной детекции# | Детекция флуоресценции образца, повторяемость позиционирования ≤30 | нм |
| Система формирования фокального пятна# | Формирование фокального пятна в соответствии с требуемой формой фокуса | — |
| Система многофокусной параллельной обработки# | Автоматическая оптимизация генерации до 100 точек обработки для одновременной обработки, повышение эффективности | — |
| Система визуализации высокой четкости | Визуализация в реальном времени и мониторинг процесса для прозрачных и непрозрачных материалов | — |
| Система стабилизации энергии лазера | Автоматическая компенсация колебаний энергии лазера для поддержания постоянной энергии в процессе обработки | — |
| Система управления поляризацией# | Гибкое переключение между состояниями поляризации и направлениями поляризации линейно поляризованного пучка | — |
| Система автоматической компенсации наклона подложки | Автоматическая коррекция наклона поверхности подложки | — |
| Обрабатываемые материалы | Фоторезисты и фотополимерные смолы: гибридные органо-неорганические, эпоксидные негативные, позитивные и другие специализированные фоторезисты | — |
| Программное обеспечение | Собственное ПО, полностью автоматизированное управление, сенсорный интерфейс | — |
| Габариты и масса ** | ||
| Размер (Д × Ш × В) | ≤1060×926×630 | мм |
| Масса | ≤600 | кг |
| Требования к установке | ||
| Электропитание | 100-240 / 50-60 / 16 | В / Гц /А |
| Рабочая температура | 21±1 | °C |
| Рабочая влажность | ≤60 | % |
| Сжатый воздух | 6–8, стабильность ±0,5 | бар |
| Освещение помещения | Желтое | — |
* Приведенные данные могут отличаться в зависимости от фоторезиста, объектива и структуры печати.
** Параметры могут отличаться в зависимости от конкретной комплектации оборудования.
# Опциональные модули.
- Биомедицинская инженерия.
- Микрооптические устройства.
- Метаматериалы.
