OSCOM

OSCOM (Shenzhen OSCOM Technology Co., Ltd., KHP) – национальное высокотехнологичное предприятие, специализирующееся на разработке и серийном производстве оборудования для обработки оптического волокна и лазерных материалов (ХМАР), измерительных приборов (РОЕI) и специализированных пассивных волоконно-оптических компонентов. Основанная в 2011 году, компания объединяет более 20 лет инженерного опыта в индустриях промышленных волоконных лазеров, телекоммуникаций, биомедицины, лидаров и оптической сенсорики. Штаб-квартира расположена в Шэньчжэне, действуют офис в Ухане и представители за рубежом.

За последние четыре года на российском рынке продукция OSCOM доказала, что является полноценной альтернативой лидерам индустрии: Fujikura, Thorlabs (Vyrtan), 3SAE и Fitel. Каждая станция и прибор бренда уже успешно работают на отечественных предприятиях, а реальный опыт пользователей подтверждает высокую надежность оборудования. Чтобы вы могли лично убедиться в качестве, востребованные модели всегда в наличии на складе в РФ и доступны для оперативного тестирования или демонстрации.

Ключевые компетенции OSCOM сосредоточены в четырёх основных направлениях:

1. Системы гласс-процессинга. Автоматизированные системы для вытяжки тейперов, формирования микролинз, сварки специальных волокон. Комплексы на базе CO₂-лазера, плазменного поля или графитового филамента.
2. Оборудование для подготовки оптического волокна. Устройства для высокоточного скола волокон большого диаметра (LMA) и PM волокон с сохранением поляризации, а также системы прецизионного снятия различных защитных покрытий.
3. Производство волоконно-оптических компонентов. Решения для научных центров и серийных производств на кислородно-водородной горелке. Станции позволяют производить сплавные разветвители, WDM, сумматоры накачки и тейперы/линзованные волокна с высокой повторяемостью.
4. Контрольно-измерительное оборудование. Решения для тестирования компонентов как в процессе производства, так и для выходного контроля. Источники излучения, измерители мощности, измерения PER и прочее.

Технологические платформы компании охватывают полный цикл процессов: сварка и вытяжка тейперов, линзирование, скалывание, стриппинг, нанесение покрытий, разветвление и объединение пучков, расширение модового поля и др.

Все системы, решения и приборы OSCOM активно эксплуатируются на производственных линиях таких технологических гигантов, как Lumibird, Raycus, Maxphotonics, Han's Laser, YOFC, AFR и Super Laser, а также в ведущих университетах и исследовательских институтах Китая. Оборудование успешно экспортируется на рынки Японии, Южной Кореи, Индии, Европы и Северной Америки.

Сервисный центр

На территории России и ЕАЭС компания «Специальные Системы. Фотоника» осуществляет полный цикл сервисного обслуживания оборудования OSCOM:

• Диагностику работоспособности приборов.
• Калибровку и оптимизацию технологических процессов.
• Обновление программного обеспечения.
• Очистку и замену расходных элементов.
• Замену и калибровку модулей систем позиционирования и видеоконтроля.

Продукты и решения

Системы гласс-процессинга: сварка, тейперы, линзирование

• Нагрев: СО2-лазер, плазменное поле (3 электрода) или графитовый элемент.
• Диаметр обрабатываемой оболочки: 80–2500 мкм.
• Сварка ОВ, эндкапов и массивов (длиной до 12 мм).
• Вытяжка тейперов и формирование линз.
• Встроенный скалыватель и работа с волокнами с низкой температурой плавления.

Сварочные аппараты для специальных оптических волокон

• Сварка РМ-волокон (Panda, Bow-tie, I-type), фотонно-кристаллических, многосердцевинных и волокон большого диаметра.
• Диаметр оболочки до 400 мкм, диаметр покрытия до 1200 мкм.
• Системы юстировки END-VIEW и PAS.
• Время сварки от 8–40 с (до 3,5 мин для многосердцевинных ОВ).

Станции для производства сплавных волоконных компонентов

• Производство одномодовых и многомодовых разветвителей.
• Производство объединителей накачки: от (1+1)x1 до 7x1, включая высокомощные конфигурации.
• Вытяжка тейперов длиной до 20 см с перетяжкой менее 1 мкм.
• ТЕС-расширение сердцевины до 20 мкм.
• Лазерный вывод излучения из оболочки (CPS) с эффективностью ≥20 дБ.

Стрипперы для удаления покрытий оптических волокон

• Настольные, автоматические и термострипперы.
• Обработка волокон диаметрами от 10/125 до 100/140 мкм и покрытий 250–550 мкм.
• Длина зачищаемого участка: от 2 до 36 мм.
• Держатели для волокон диаметром до 900 мкм.
• Нагрев до 3000 °С (водородно-кислородная горелка) для работы с полиимидным покрытием.

Скалыватели оптических волокон

• Программируемые скалыватели для всех типов оптических волокон.
• Диаметр оболочки волокна: 80–1500 мкм.
• Плоские скопы <0,5° и угловые скопы 0–15°.
• Алмазное лезвие с высокой повторяемостью; натяжение волокна до 49 Н.
• Портативная модель XQ7415 для волокон большого диаметра (SM/MM/GDF/YDF, 80–400 мкм).

Области применения

• Промышленные волоконные лазеры: объединители накачки, эндкапы, CPS/MFA, QBH.
• Телекоммуникации и волоконно-оптическая сенсорика.
• Биомедицина и лидарные системы.
• Научные исследования: сварка специальных ОВ и производство компонентной базы.

Компания «Специальные Системы. Фотоника» является эксклюзивным партнёром Shenzhen OSCOM Technology Co., Ltd на территории России и ЕАЭС и оказывает техническую поддержку по всей линейке продукции. Мы обеспечиваем прямой доступ к технологиям OSCOM и реализуем полный цикл технического сопровождения.

Вы можете запросить цены, получить техническую консультацию или оформить заказ на оборудование OSCOM, обратившись к специалистам нашей компании. Мы подберём оптимальное решение для вашей лаборатории или производства.